Dewis Maint Gronyn o Powdwr Micro Silicon mewn Laminiad Clad Copr

Mewn theori, po leiaf yw maint gronynnau silica, y mwyaf ffafriol yw hi i'r system lenwi fondio. Fodd bynnag, yn y broses wirioneddol o gymysgu a gludo wrth gynhyrchu paneli wedi'u gorchuddio â chopr, y gorau yw'r silica, yr hawsaf yw crynhoi a pheidio â gwasgaru'n hawdd, ac mae'r llenwad wedi'i wasgaru'n anwastad mewn gwydr ffibr. Felly, mae angen cynyddu faint o doddydd a ddefnyddir; Ond os yw maint y gronynnau yn rhy fawr, mae gwaddodiad yn dueddol o ddigwydd yn ystod y broses gymysgu a gludo, ac mae trwytho gwydr ffibr wrth gludo yn lleihau. Oherwydd effaith hidlo papur gwydr ffibr, bydd dosbarthiad y llenwyr yn y papur gwydr ffibr hefyd yn anwastad. Felly o safbwynt proses, mae dewis ystod maint gronynnau rhesymol yn baramedr pwysig iawn.

Mae cyflenwyr silicon deuocsid yn gyffredinol yn argymell defnyddio silica gyda maint gronynnau cyfartalog o 1.5um-3um i ddefnyddwyr.